作者：曹通远 字数：25.7万字 出版社：化学工业出版社

本书对热熔压敏胶的基本背景进行了简要介绍，重点阐述了热熔压敏胶各组分的分子结构、配方中所使用各组分在实际应用时所引起的相互作用以及制造热熔压敏胶的方法；基本物性和压敏胶黏性能的主要测试方法；基础流变测量和胶黏科学的背景知识；流变性质与分子结构、加工性能和压敏胶黏性能的相关性；热熔压敏胶主要应用市场的性能要求和配方思考方向等内容。本书适合胶黏剂行业的生产、研发、管理及相关领域科研院所的研究人员参考，也可供精细化工、材料等相关专业的师生参考。

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