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工业 现代电子装联工艺装备概论

作者:樊融融 字数:17.6万字 出版社:电子工业出版社

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现代电子产品正朝着轻、薄、短、小方向发展,生产过程的自动化、柔性化和高速化已成为发展的必然。现代电子产品生产已离不开先进和科学的工艺装备,因为它是提高产品产能,优化工艺过程控制,提高生产效率,实现生产模式由单一方式转化为多品种、多规格、多层次、灵活多变的柔性生产方式,是企业最大限度地快速适用市场变化需要,增强市场竞争力的极为重要的手段,也是广大从事电子制造的工程师们必须掌握的专业技能。本书从应用出发,介绍了波峰焊接机,再流焊接机,模组焊接机,选择性焊接机,焊膏印刷机,贴片机,元器件成形机,插装机,AOI、X-ray、BGA返修工作台,焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原理、应用特性、适用范围以及选购和验收方法,这些都是现在和未来从事电子制造的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师等所应掌握的基本功。

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